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相干激光新品发布 FACTOR 系列光纤耦合单管半导体模块
FACTOR 系列 – 新型888 nm光纤耦合单管半导体模块系列 Coherent相干公司的新型长波长（888 nm）FACTOR系列光纤耦合（FC）半导体激光模块，能够使半导体泵浦、 ...查看更多
麦德美爱法推出能够用于焊接热敏元件的新型超低温锡膏
(Waterbury, CT USA) – 2021年3月9日 - 全球领先的电子材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)。发布 ...查看更多
麦德美爱法邀请函——重庆一步步新技术研讨会
麦德美爱法将会于重庆的一步步新技术研讨会发表技术论文：《新一代装联用高可靠性低温焊接合金》。该会议将在3月4日于丽笙世嘉酒店举办。 演讲摘要 装联市场中温度敏感元件和基材的焊接装配偏向于使用低温焊 ...查看更多
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ZESTRON邀请您相聚2021年慕尼黑电子展（内含报名通道）
TOGETHER WITH YOU 相聚 · 2021 2021年3月 ★ 17-19日 慕尼黑上海电子生产设备展 E6馆 ★ 652 ...查看更多
ASM Assembly Systems 参展 2021 SEMICON China
3月17日-19日， ASM 将联合其母公司 ASM 太平洋科技亮相 2021 SEMICON China （上海新国际博览，ASM 展位号N3-3419）。ASM Assembly Systems作 ...查看更多
兴森科技拟募资20亿元用于高端线路板和封装基板项目
兴森科技3月8日发布公告拟募集资金总额不超过20亿元，用于高端线路板和封装基板项目。公告节选如下： 一、本次募集资金投资使用计划本次发行募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资 ...查看更多
